静電気は、すべての電子製品に有害です。

Feb 13, 2019 ご伝言

静電気の危険性を排除する方法


静電気はすべての電子製品に有害な静電気を効果的に防止するエレクトロニクス業界にとって最優先事項です。

まず、チップ コンピューターへの ESD の損傷はボードから成る今日のボードは MOS 技術を成っている主と回路は静電気の高電圧にかなり敏感。静電気で物質に触れるこれらのデバイスまたはとき人に静電放電 (ESD) が発生します。内部酸化膜が破られる静電高圧 MOS 回路に影響を与えると、ダウンと破壊、破損している電気装置の原因またはスポットで誤動作しています。もちろん、静電放電が一般的にデバイスすぐに失敗しない、だからこそ、ほとんどの人は、ESD に注意を払っていません。実際には、静電気の日常生活、練習は、人々 は、少なくとも発生電圧 3.5 kv 以上、静電気を感じることができると音を聞くことができる静電気は 4.5kV、上とセーターをフラッシュ静電気が 5 kv 以上を証明します。


上記の ESD デバイスを直接損傷に加えて ESD は、また MOS 回路内ラッチアップ効果 (または寄生サイリスタ効果) を誘導します。その結果、MOS の内部電流が大幅に増加、内部ロジック関数が失敗すると、いわゆるロック効果が得します。MOS 回路がロックされた状態で電源がカットされない限りと、回路は回路焼損または回路のパフォーマンスが低下する可能性があります長い間のデッドロックしていきます。たとえば、プリンターが接続されているかアンプラグドし、コンピューターが異常 (マウスを移動できません、プリンター アラーム)、最初の救済即座にシャット ダウンすることです。


このため、国際機関は次のカテゴリに ESD による電気的故障の分類に対応する基準を開発しました。


1. ESD 障害コンピューターを操作者の操作には、静電気が備わっています。コンピューターのキーボード、マウス、リセット ボタンなどの外観に触れ、ESD による次のコンピューターの故障の原因: コンピューターの再起動、一時停止、クラッシュなどの異常事態。リセットまたは、ソフトウェアの部分を再インストールする必要がありますが、ハードウェアを交換する必要があります。


ESD 障害のメンテナンス、コンピューターの操作人が起訴静電、シャーシ内部の金属の導電性部分が触れると。たとえば、内側のボード、カードを手で触れると、上記の故障可能性があります。


3. オーバー ホール ESD 障害コンピューターを操作する人が充電静電とコンピューターの CPU、ボード等の詳細については、彼に触れるときに発生する ESD はコンポーネントへの損傷を引き起こします。


第二に、ESD の除去は、1 を測定します。正しい接地今日のコンピューター一般的にライブ AC、アース線アース線とアース線が同時に 2 つの小さなコンデンサーに接続されている、シャーシの金属をタッチする限り、接地状態がより敏感な人に適して、(のみ 110 v、電流が非常に小さい) は、電気ショックを感じるでしょう。チップの電圧に耐える能力は、110 v よりもはるかに少ないので、印刷ポートとディスプレイ カードが破損します (ホスト コンピューター、プリンター、モニター、等) などのコンピューター機器が完全に接地されていない場合。今日では、多くの下の端子台 3 線のように見えるし、内部のアース線がまったく接続されていません。購入するとき、ユーザーは特別な注意を払う必要があります。


2. チップ ボード キャリアの包装の製造業者は一般に ESD を重要視をして。コンピューターの付属品は工場を離れる前に帯電防止袋を使用します。絶縁性が良いと包装材料はバブル ビニール袋、発泡プラスチックなど ESD になりやすいです。これらの材料は、コンピュータ アクセサリーをパッケージ化するため適していません。


3. 運用・保守要員の静的治療コンピューター オペレーターとしては常に HSD ハザードを覚えて、コンピューターの内部基板に触れないようにしてみてください。内部の回路をタッチする必要があります、あなたの指にアース リングをまた追加する必要があります。


4. 職場静的治療 Conditionable 職場は帯電防止床を使用する必要があります (注: 高電圧の静電気は、湿度が低すぎる場合、カーペットのすべての種類の歩きやすいです、それは簡単に静電気を生成)、および理想的な湿度40-60% にする必要があります。


5. ESD 対策機能を向上させるために基板のチップをマウントします。シングル チップ低 ESD 抵抗しています。チップが基板上にマウントされている場合高 ESD 強度があります。これは簡単に破損した CMOS チップのピンを短絡し、離れてそれを運ぶなどの理由です。


6. 計測・半田付け鉄作業も接地する必要があります。7. デバイス ESD 損傷からコンピューターのポートを保護するために自体の品質の向上、最も効果的な方法は、デバイス製品の固有の品質を改善するためにです。