静電気放電保護の基本原理と原理
1. ESD損傷の3つの状況
1.表面カメ(人体、機器など)を持つ導体は、放電による接地されたデバイスに損傷を与えます。
2.デバイスは静電気と導体の放電によって損傷を受けます。
3. 静電分野では、接地された導体に接触して放電し、損傷を引き起こします。
2. ESD保護の4つの基本原則
1.等電位接続:敏感な装置と接触する導体は、ベルト全体の静電気による放電を避けるために等電位の接続を実現する;
2.静電気制御:絶縁材料の静電気は接地と等価電位の接続を通じて排除することができないので、静的な電力制御は、敏感なデバイスの周りに行われなければなりません。
3. 静電気防止パッケージング:ESD保護ゾーンを離れるデバイスは、外部の静電気の影響を防ぐために静電気防止包装を使用する必要があります。
4. 安全**:ESD保護対策は、安全・安全などの安全レベルを低下させることはできません。
3. 基本的な技術的手段
1. 等価電位:基本原理:電位が放電しないまで待ちます。練習: (1)デバイスに触れる可能性のあるすべてのオブジェクト(共通の接続ポイント)を使用して接続します。(2)接地システム間でジャンパーを作り、潜在的な違いを避ける。
接地:基本原則:接地線または接地装置を介して地球に静電気の放電を行います。実践: (1)静電気接地システムを確立します。(2)静電導電性材料の使用(3)2つの方法:堅い接地および柔らかい接地。
3. イオン化と中和:基本原理:イオン化空気は正イオンと負イオンを生成し、静電荷を中和します。方法:(1)イオンファン、イオンエアガン、イオンバー。(2)自己誘導イオン静電気エリミネーター。
4.抵抗制御:基本原理:抵抗制御を通じて、人体の安全性を確保しながら、過度に強い表面カメの排出または排出を制御することができます。方法: (1)静電気散逸性物質の使用;(2)安全電流制限抵抗を接続します。
5.静電気放電シールド:基本原則:静電分野を遮蔽し、静電気放電電流を遮断して、敏感なデバイスを通過させないようにします。実践: (1)静的遮蔽材料とシールド容器の使用;(2)絶縁材とバリア構造
湿度制御:基本原理:静電気の発生を減らし、摩擦電圧を低減するために湿度を増加させます。方法:(1)湿度を40〜70%(ほとんどの規格の要件を満たす)で制御します。
7.静電気を避けるための材料選択とプロセス制御:基本原則:静電気を発生または発生しない材料を使用して静電気を削減する。材料の表面は滑らかできれいで、静電気は減る;静電気シーケンスの適用。方法: (1)帯電防止材料を使用する。(2)帯電防止剤を使用する。
8.マーキングとラベル付け:機密でないデバイスとしてストレージ、輸送、操作を避けるために、機密デバイスをマークします。ESD保護具および材料をマークして、その機能を示し、有効期間を超える使用を防ぐ。識別のためのEPA(ESD保護作業領域、ワークステーション)のため;EPA(IEC)で起こりうるリスクの可能性がある場合。接地ポイントの場合。機密デバイス(IEC)に関連するドキュメントおよび設計図面用。EPA(IEC)の機器用。
9.保護回路と構造設計は、帯電防止能力を向上させます。