ESD保護のための効率的で正しい実装方式
電子製造業の製造工程では、誤ってESD保護作業をすると失敗します。 保護の基本的な規則には多くの理由があります。 製造過程では、誰もが細部に注意を払うべきです。 静電気を除去し、発生源から静電気の発生を抑制します。 そして絶縁材料を排除または制限するために低静電気材料を使用し、静電気除去または抑制手段を採用し、放電プロセスを制御し、特にピン部分に静電気の影響を受けやすいデバイスとの製造中の不要な接触を避け、静電気の影響を受けやすいデバイスを回避する。 「接触」、静電気消散性材料の交換、静電気センサーメロディアスの保護、静電気に敏感な装置の静電気防止設計、ターンアラウンドプロセス中の静電気保護パッケージの使用
まず、電子機器のESD保護目標
電子装置のＥＳＤ保護は、電子装置を故障させることなく、電子装置がＥＳＤ発生に応答できるようにするべきである。
エネルギーに敏感な電子装置にとって、ＥＳＤ保護の目的は、ＥＳＤが電子装置の内部で発生した熱がその大きな許容誤差を超えないようにすることである。
2.電圧に敏感な電子機器の場合、ESD保護の目標は、ESDによって、電子機器の内部構造によって生じる大きな差を超えた電圧差が生じないことです。
電子産業では、ＥＳＤ保護目標は、電子装置のＥＳＤ感度に基づいて決定することができる。 すなわち、ＥＳＤを電子装置のＥＳＤ感度レベルを超えて制御することができる限り、そのようなＥＳＤ保護は効果的かつ十分であり得る。 の。
第二に、業界の電子機器のESD保護を電子的に報告するための基本戦略
電子デバイスのESD保護はいくつかの側面で別々に解決することができます
電子デバイスのＥＳＤ耐性を高め、それらのＥＳＤ感度を下げる。
A.電子機器の内部にESD保護設計を追加してください。
B.製造工程では、ESD保護パッケージが電子機器に採用されています。
静電気の発生または蓄積を制御する
A、静電気の発生や蓄積を抑える
B.発生または蓄積した静電気の適切な除去または抑制
3.静電気放電プロセスを制御する
A.電気ピンや電子機器のピンとの不要な不要な接触、特に「金属接触」を避けてください。
B.電子機器に直接接触する材料の表面が安全な静電気放電の要件を満たしている必要があります（静電気散逸）。
ほとんどの電子機器では、これら3つの側面のいずれかが効果的に制御されている限り（電子機器のESD感度）、電子機器のESDを効果的に保護すれば十分です。
3.電子機器製造業におけるESD保護の技術
1.電子機器の内部にESD保護を追加する技術
2.静電気の影響を受けやすい電子装置の製造は、特別な静電気保護領域に限定してください。
3. ESDの影響を受けやすい電子機器の動作を効果的に保護するために、ESD保護領域にESD保護ステーションを構築します。
4. ESD保護領域に静電接地または等電位ボンディングシステムを確立します。
5.静電気放電エリアにいる人は、静電接地または等電位ボンディングを実行します。
6.絶縁などの静電気の高い材料を置き換えるには、できるだけ静電気の少ない材料を使用してください。
静電気散逸性の表面抵抗特性を可能な限り満たすために、ＥＳＤに敏感な電子デバイスの材料の表面と直接接触する。
静電保護ゾーンは、静電制御の二次的または補助的手段としてイオン化および静電的に中和することができる。
9. ESDに弱い電子機器用の静電保護パッケージ
10.静電気保護区域では、特定範囲の環境湿度を静電気制御の補助手段として制御できます。
11. ESDに敏感な電子デバイスおよびESD保護に関連する領域、材料には、ESD保護の効果的で正しい実装を容易にするために適切にラベルが付けられています。