静電気の危険を取り除くにはどうすればよいですか?
静電気はあらゆる電子製品にとって有害ですが、静電気を効果的に防止することはエレクトロニクス業界の最優先事項です。
I. チップに対する ESD の害: コンピュータは回路基板で構成されており、今日の基板はほとんどが MOS テクノロジを使用して製造されています。これらの回路は、高電圧静電気放電 (ESD) に対して非常に敏感です。静電気を帯びた人や物体がこれらのデバイスに触れると、ESD が発生します。 ESDの高電圧がMOS回路に影響を与えると、内部の酸化膜が破壊されて損傷し、直ちに部品の破損や誤動作を引き起こします。もちろん、ESD の影響を受けたデバイスは通常、すぐに誤動作するわけではないため、ほとんどの人は ESD に注意を払いません。実際、静電気は日常生活のいたるところに存在します。経験によると、人が感じる静電気は少なくとも 3.5 kV、聞こえる静電気は少なくとも 4.5 kV、セーターに閃光を引き起こす静電気は 5 kV 以上に達することがあります。
ESD はデバイスに直接ダメージを与えるだけでなく、MOS 回路内でラッチアップ効果（または寄生シリコン制御整流効果）を引き起こす可能性もあります。{0}これにより、MOS 内の内部電流が大幅に増加し、内部ロジックの誤動作といわゆるラッチアップ効果が発生します。- MOS 回路は一度ラッチアップされると、電源が切断されない限り無期限にロックされたままとなり、時間の経過とともに回路が焼き切れたり、性能が低下したりする可能性があります。たとえば、プリンタ コネクタのホットプラグが原因でコンピュータが誤動作した場合（マウスが動作しない、プリンタのアラームが発生する）-、最初の救済措置はコンピュータを直ちにシャットダウンすることです。
したがって、国際機関は、ESD による電気的障害を次のカテゴリに分類する、対応する規格を特別に開発しました。{0}
1. 動作中の ESD 障害: コンピューターを操作している人が静電気を帯びて、キーボード、マウス、リセット ボタンなどのコンピューターの外側に触れると、ESD によって次のコンピューター障害が発生する可能性があります: コンピューターの再起動、一時停止、またはクラッシュ。これらには、ソフトウェアのリセットまたは再インストール、さらにはハードウェアの交換が必要になる場合があります。
2. メンテナンス中の ESD 障害: コンピュータを操作している人が静電気を帯びて、内部回路基板やカードなど、コンピュータ ケース内の導電性金属部品に触れると、上記の障害が発生する可能性があります。
3. ESD 障害のトラブルシューティング: コンピューターを操作している人が静電気を帯びて CPU、回路基板などに触れると、ESD によってこれらのコンポーネントが損傷する可能性があります。
II. ESD解消への取り組み
1. 適切なアース: 最近のコンピューターには通常、アース線が付いています。このアース線は、AC 活線およびアース線とともに 2 つの小さなコンデンサに接続されます。接地が不十分な場合、コンピューター ケースの金属に触れるだけで、敏感な人が軽度の感電 (わずか 110 V、非常に小さな電流) を引き起こす可能性があります。チップは 110V よりはるかに低い電圧に耐えることができるため、コンピュータ機器 (ホスト、プリンタ、モニタなど) が完全に接地されていない場合、プリンタ ポートとグラフィックス カードが損傷します。低品質の電源タップの多くは 3 線式のように見えますが、内部のアース線はまったく接続されていません。-ユーザーは購入する際に特別な注意を払う必要があります。
2. チップと回路基板の梱包: メーカーは通常、ESD に細心の注意を払っており、コンピュータ アクセサリは工場から出荷される前に静電気防止袋に梱包されています。-気泡緩衝材や発泡プラスチックなど、優れた断熱特性を備えた包装材料は ESD が発生しやすいです。これらの素材はコンピューターアクセサリの梱包には適していません。
3. オペレータおよび保守担当者のための静電気の取り扱い: コンピュータのオペレータは ESD の危険性を常に念頭に置き、内部回路基板に触れないようにする必要があります。内部回路への接触が避けられない場合は、指にアースリングを付けてください。
4. 職場での静電気の管理: リソースのある職場では、帯電防止床材を使用する必要があります。(注: カーペットの上を歩くと高電圧の静電気が発生しやすく、室内の湿度が低いと静電気も発生しやすくなります)。-理想的な湿度レベルは 40% ～ 60% です。
5. 回路基板にチップを実装することによる ESD 耐性の向上: 個々のチップの ESD 耐性は低いですが、回路基板にチップを実装すると、大幅に高い ESD 耐性が得られます。これは、損傷しやすい CMOS チップを輸送する前にピンを短絡させる原理です。-
6. 測定器やはんだごての使用時も接地が必要です。