SMT 製造における静電気の危険性
電子製品の製造では、静電気放電 (ESD) がコンポーネントに損傷を与えることが多く、場合によっては誤動作を引き起こしたり、重大な損失を引き起こしたりすることがあります。したがって、SMT 製造における ESD 保護は非常に重要です。
静電気は、物体の表面に存在する電気エネルギーの一種です。これは、電子またはイオンの変換によって形成される正電荷と負電荷の局所的な不均衡によって生じます。静電気とは、摩擦帯電や人体の静電気など、電荷の生成と消滅の際に生じる電気現象の総称です。
技術の進歩に伴い、静電気は静電スプレー、静電繊維、静電選別、静電画像処理などの分野で広く効果的に応用されるようになりました。しかしその一方で、静電気の発生は多くの分野で重大な危険や損失を引き起こす可能性があります。エレクトロニクス産業では、集積密度が増加するにつれて、集積回路の内部絶縁層が薄くなり、相互接続ワイヤの幅と間隔が狭くなります。たとえば、CMOS デバイスの絶縁層の一般的な厚さは約 0.1 μm で、対応する耐圧は 80 ～ 100 V です。 VMOS デバイスの絶縁層はさらに薄く、ブレークダウン電圧は 30 V です。電子製品の製造、輸送、保管中に発生する静電圧は、MOS デバイスのブレークダウン電圧をはるかに超えており、多くの場合、ハード ブレークダウンまたはソフト ブレークダウン (局所的な損傷) を引き起こし、デバイスの故障につながったり、製品の信頼性に重大な影響を与えたりします。
したがって、静電気防止イオナイザーや静電気放電器などの静電気防止製品の使用が不可欠です。{0}{1}{1}