SMTスプライシングプロセスにおける帯電防止テープの役割
現在、電子部品製造技術の急速な発展、特に部品の小型化と集積回路統合の継続的な改善により、0.15〜0.25mmの製造プロセスを備えたCMOSデバイスが広く使用されています。 そのブレークダウン電圧は通常50Vから100Vの間です。 集積度が高く、静電気に敏感な超高速高周波ICデバイスを搭載しています。 一部のVMOSデバイスの耐電圧はわずか30Vであるため、上記の静電に敏感なデバイスを含む製品の製造および製造プロセスには、より厳しい静電保護要件が課せられます。
電子製品の製造工程において、静電放電は半導体デバイスの特性を変化させ、損傷や性能の不安定を引き起こし、最終製品の損傷や通常の使用の失敗につながる可能性があります。 関連する専門家が統計を作成しており、静電気による製品の平均損失は約8〜33％です。 帯電防止の危険性は非常に大きいのですが、製造工程で電子製品を保護するにはどうすればよいでしょうか。 専門家は、次の側面を実行する必要があると考えています。
1.地面の静電気防止;
2、ワークステーションでの静電気防止接続。
3、接地抵抗は4オーム未満です。
4.温度と湿度の制御：20-30℃、相対湿度30-70％;
5.イオナイザー、正および負のイオン風。
6.人体の静電保護;
7.梱包には、帯電防止バッグ、帯電防止ボックス、帯電防止ボックスなどを採用しています。
電子製品の製造プロセスの詳細に関する長年の観察と研究を通じて、当社は深い理解を持っており、SMT製造プロセスでは静電保護の多くの詳細を改善する必要があることを発見しました。 たとえば、SMT素材テープ（CoverTaper）のカバーテープは理想的な帯電防止抵抗（105〜8オーム）に到達できず、SMTスプライスフィルムは帯電防止ではなく、綿繊維包装バッグは帯電防止ではありません。スチールメッシュワイピングクロス包装袋は帯電防止ではありません。 静電気など…注目を集めるのが難しいこれらの細かい現象は、製造工程のいたるところに見られます。 動的な電圧生成は、最低でも数千ボルト、最高で数万ボルトであり、これらの現象が存在します。静電破壊に対する大きな安全上の問題があります。
2007年の後半、私はついに、新しく所有された国内の優れたプロジェクトである静電気防止テープ技術が、別の従来の優れたプロジェクトGG quot; SMTスプライシングGGquot;に適用された場合、これらの詳細を調査し、実施することを発見しました。特別な研究。 2つを1つに組み合わせたGGquot; Film"は、電子機器製造業界の処理中の静電保護の要件をより適切に満たします。 ただし、実装プロセス中に、かなりの問題が発生しました。 難しさ自体は、長期的な帯電防止、抵抗値、温度と湿度の影響、摩擦抵抗などの問題ではなく（これらはKehongjianの技術的な利点です）、最大の難しさはGG quot; SMTスプライシングの使用です。フィルムGGquot; SMTノンストップスプライシングの信頼性を確保するために、この種のテープは最高の接着性を実現するように設計されています。 テープの裏側に帯電防止コーティングがあると、テープの粘着面が帯電防止コーティングを簡単に移動します。つまり、テープが帯電防止コーティングからはがれ、帯電防止剤の安定性に影響します。 -静的。 帯電防止テープの構造特性（図1を参照）の観点から、帯電防止コーティングが接着面から移動するのを防ぐにはどうすればよいですか？ ※テープの基材に帯電防止コーティングをしっかりと固定し、分子鎖を形成することが重要です。 この技術的な問題に対応して、KehongのR& Dチームは、困難を恐れず、独自の技術的利点を十分に活用し、高度な外国技術を組み合わせ、何千ものマッチング実験に合格して、この技術的困難を*最終的に克服します。 ！！ 2008年前半、GG quot; SMT帯電防止スプライシングフィルムGGquot; （図2に示すように）Huawei、Flextronics、およびその他の優れた国内外の企業による厳格な検査に合格し、GG lt; 30Vの動的静電電圧に達しました（図3に示すように）。
情報化社会の到来により、電子製品はより精巧で信頼性が高く、小型化され、電子製造プロセスの要件はより厳しくなります。 私たちは、エレクトロニクス業界の大多数の科学技術労働者と協力して、独自の帯電防止コア技術の利点を最大限に活用する用意があります。 詳細を確認し、問題を改善し、業界の技術的な問題を克服し、優れたサービスを提供し、高品質で需要の高い製品によってもたらされる新しい課題に対応します。