SMT材料のプロセスにおける帯電防止テープの役割
SMT材料受け取りプロセスにおける帯電防止テープの役割。 特に電子部品製造技術の急速な発展に伴い、部品の小型化と集積回路の集積化が増加し続けています。 使用する。 通常、そのブレークダウン電圧は50V〜100Vです。 集積度の高い超高速高周波ICデバイスを備えており、静電気の影響を受けやすくなっています。 一部のVMOSデバイスの耐電圧はわずか30Vであるため、上記の静電気に敏感なデバイスを含む製品の製造プロセスには、より厳しい静電気保護要件が課せられます。
電子製品の製造中、静電放電は半導体デバイスの特性を変化させ、損傷または不安定な性能を引き起こし、最終製品の損傷または異常な使用を引き起こす可能性があります。 関連する専門家が統計を行っています。 静電気による製品の平均損失は8〜33％です。 帯電防止の害は非常に大きいので、生産プロセスで電子製品を保護する方法は？ 専門家は、次の側面を適切に行う必要があると考えています。
1.帯電防止接地;
2.ステーションの帯電防止接続。
3.接地抵抗は4Ω未満です。
4.温度および湿度制御：20-30℃、相対湿度30-70％;
5.イオナイザー、正および負のイオン風。
6.人体の静電気保護;
7、帯電防止バッグ、帯電防止ボックス、帯電防止ボックスなどを使用した包装。
電子製品プロセスの詳細に関する長年の観察と研究を通じて、当社は、SMT製造プロセス中に、静電気保護の多くの詳細を改善する必要があることを発見しました。 例：SMTテープ（CoverTaper）のカバーテープが理想的な帯電防止インピーダンス（105〜8Ω）に達していない、SMT受信フィルムが帯電防止されていない、綿繊維の包装袋が帯電防止されていない、スチールメッシュが布を拭いているバッグ静電気など...注目を集めるのが容易ではないこれらの現象は、生産プロセスの至る所で見ることができます。 動的電圧は数千ボルトから数万ボルトまで可能です。 これらの現象は、静電破壊の隠れた危険が存在します。
これらの詳細を考慮して、私たちは引き続き特別な調査を実施しました。 2007年後半に、最新の国内優位プロジェクト-帯電防止テープ技術を別の従来の優位プロジェクト「SMTスプライスフィルム」に適用すると、2つの組み合わせが電子機器製造における静電気保護の要件をよりよく満たすことが最終的に発見されました。処理する。 ただし、実装プロセス中に、かなりの困難に直面しました。 困難そのものは、恒久的な帯電防止、インピーダンス、温度と湿度の影響、および摩擦抵抗（これらはKe Hongjianの技術的利点です）ではなく、最大の困難は「SMTフィルム」粘着テープの使用です。 SMTノンストップ受け入れ材料の信頼性を確保するために、このテープは最高の粘度を達成するように設計されています。 テープの裏面に帯電防止コーティングがある場合、テープの接着面が帯電防止コーティングを簡単に移行する可能性があります。 帯電防止コーティングからはみ出し、帯電防止の安定性に影響を与えるのはテープです。 帯電防止テープの構造特性（図1を参照）から、帯電防止コーティングが接着面によって移動するのを防ぐ方法は？ 最も重要なことは、テープの基材に帯電防止コーティングをしっかりと固定して分子鎖を形成することです。 この技術的な問題に対応して、Kehongの研究開発チームは困難を恐れず、独自の技術的利点を十分に発揮し、外国の先進技術を組み合わせ、何千ものマッチング実験の後、最終的にこの技術的困難を克服します！ 2008年上半期、「SMT帯電防止材料受容フィルム」（図2に示す）は、HuaweiやFlextronicsなど、国内外の多くの有名企業による厳しい試験に合格し、動的な静電電圧<> これまで、世界中の同じ業界の製品との比較テストを通して、結果は海偉大行の製品性能が最高であり、EMSプロセスに必要なさまざまな指標に関して最高の条件を持つ製品が市場になったことを示していますこのセグメントのセグメント。 盟主。 現在、製品は非常に成熟しており、安定しており、バッチで入手でき、顧客から高い評価を受けています。 この技術的な問題の突破口は、最終的にエレクトロニクス製造業の歩留まりの増加をもたらしました！
情報化社会の到来により、電子製品はより洗練され、信頼性が高く、小型化され、電子製造プロセスの要件はより厳しくなるでしょう。 Hiway Aviationは、エレクトロニクス業界の大多数の科学技術労働者と協力して、コアテクノロジーの利点を最大限に活用し、詳細に注意を払い、問題を改善し、業界の技術的困難を克服し、優れたサービスを提供し、高品質で要求の厳しい製品がもたらす課題！