電子製品は、私たちの娯楽のために私たちが通常見ているのが私たちの通常の携帯電話、コンピュータ、あるいはテレビやゲームであるかどうかにかかわらず、人々の生活の隅々に統合されています。 そして私達が学び、実験する必要がある先端装置のいくつかは電子製品です。 。 電子製品は私たちの生活や仕事に大きな利便性をもたらしていると言えます。 そして、どのようにこれらの電子製品が小さな部品によって製造されるのか、この記事はこれらの電子製品の製造工程を紹介します。
プリント基板の組み立てとはんだ付けプリント基板の組み立てとはんだ付けプリント基板の組み立てとはんだ付け電子デバイスの信頼性は、主に回路設計、部品の品質、および中の回路はんだ付けの品質によって異なります。アセンブリ。 ほとんどの電子機器はプリント基板を使用しています。 抵抗器、コンデンサ、トランジスタ、および集積回路などの構成要素は、事前設計された回路に従ってプリント回路基板上にはんだ付けされて、特定の電気的性能を有する製品のコア構成要素となる。 １．１．１．１。 プリント回路基板プリント回路基板プリント回路基板プリント回路基板プリント基板、英語と呼ばれるPCB（プリント回路基板）またはPWB（プリント配線基板）は、重要な電子部品であり、電子素子です、デバイスのサポートはそれは電子印刷によって作られているので「プリント」回路基板と呼ばれます。
プリント基板は、片面プリント基板、両面プリント基板、多層プリント基板に分けられる。
単板は、基板、配線、パッドおよびソルダーレジスト層からなる。 片面パネルは片面のみの銅箔、片面ははんだ付け面、もう片面は部品面で、主にローエンドの電子製品に使用されます。 両面パネルは両側に銅箔ワイヤーを持っています、そしてまた応用は広範囲です。 電子技術の発展には、回路の集積度およびアセンブリ密度を高めることが要求され、そして複雑な回路を接続するために多層プリント回路板の使用が要求されている。
静電気を防ぐために、プリント基板の組み立て時には、静電気防止服と静電気防止靴を着用してください。
（1）製品組立の技術基準に従って、各種部品を再検査し、事前に組み立てる。 処理中は、帯電防止服および帯電防止靴も着用してください。 未認定の機器は使用してはならない。
（2）ボード上の位置要件を満たすように部品を成形します。 部品の形状は次の要件を満たす必要があります。すべての部品のリード線は根本から曲げてはいけません。通常は1.5mm以上にします。 製造工程のために、根は壊れやすいです。 手作業で組み立てられた部品は直角に曲げることができるが、機械によって組み立てられた部品は曲げるべきではなく、円弧の半径はピンの直径の1〜2倍より大きくなければならない。 文字を含むコンポーネント面は、見やすい位置に配置されます。
（3）部品をプリント基板に挿入します。 要件は次のとおりです。手動での挿入とはんだ付け、パワーデバイスのヒートシンク、ブラケット、クリップなどの機械的に固定する必要があるコンポーネント、次にはんだ付けして固定するコンポーネント。 挿入するときは、帯電防止服と帯電防止靴を着用してください。 プリント基板上の部品ピンと銅箔に直接手で触れないでください。 自動機械装置を挿入してはんだ付けする場合は、高さの低いコンポーネントを最初に挿入する必要があります。 上位レベルの部品を取り付けた後、貴重な重要部品を最終パッケージに入れ、ヒートシンク、ブラケット、クリップなどを溶接工程の近くに挿入する必要があります。
（4）点検：挿入された部品が正しい位置にあり、要件を満たしていることを確認してください。
プリント基板のはんだ付け時には、静電気防止のために静電気防止服と静電気防止靴を着用してください。
電子製品の大量生産において、プリント回路基板のはんだ付けは主にウェーブはんだ付けおよびディップはんだ付けである。
（１）ウェーブソルダリングウェーブソルダリングとは、溶融ハンダ（鉛 - スズ合金）を設計上必要なハンダ山に電動ポンプまたは電磁ポンプで吹き付けること、あるいはハンダ溜まりに窒素を注入して形成することをいう。部品を備えたプリント基板は、部品のはんだ接合部と、リードとプリント基板パッドとの間の機械的および電気的接続部にはんだ付けされています。
ウェーブはんだ付けは主にウェーブはんだ付け機によって行われます。 それは主に制御システム、トランスミッションシステム、フラックススプレー装置、予熱装置、錫浴と排気冷却システムから成ります。
（2）ディップ溶接ディップ溶接は、手動ディップはんだ付けと自動ディップはんだ付けに分けられます。 手動ディップはんだ付けは、作業者が固定具を保持し、部品を挿入した状態でプリント回路基板を固定し、それを一定の角度ではんだ槽に浸す溶接プロセスです。 それは一度に多数のプリント回路基板のはんだ接合部を完成することができる。 溶接。 自動ディップはんだ付けは自動ディップはんだ付け機によって行われます。 部品をはんだ付けするプリント回路基板がコンベアからステーションに送られると、はんだスロットが自動的に上がり、部品が導線とはんだ付け基板上のプリント回路基板に完全に浸されます。 十分な時間が経過した後、ハンダ浴を下げ、ハンダから取り出し、冷却してハンダ接合を形成してハンダ付けを完了する。 ハンダ浴中に浸漬している間のプリント回路板の連続的な透過のために、リードパッドとハンダとの相対的な動きは空気およびフラックス揮散ガスの除去を容易にしそして濡れ効果を増大させる。
さらに、手作業によるはんだ付けプロセスも電子製品の製造に不可欠な技術です。 手動溶接は、小ロット生産や機械溶接製品の品質試験に必要です。 手ではんだ付けするための主な道具ははんだごてであり、これは電流が加熱装置によって発生するという原理に基づいています。 電気はんだごてには主に2種類の普通の電気はんだごてと恒温電気はんだごてがあります。 通常の電気はんだごては内部熱と外部熱の種類があります。 通常の電気はんだごては、溶接要件が高くない場合にのみ適しています。 電力は通常20〜50Wです。 内部加熱型はんだごての発熱部品は、はんだごて先端部の内側に搭載され、はんだごて先端部の内側から熱を伝達するため、内部加熱型はんだごてと呼ばれている。 それは速い発熱、85-90％以上の熱効率、小型、軽量および低消費電力の特徴を持っています。 定温電気はんだごての重要な特徴は、それが溶接温度を安定させる恒温制御装置を有し、温度変化はんだごてが携帯電話回路基板のようなより微細なプリント回路基板をはんだ付けするために使用できることである。
手動溶接プロセスは次のとおりです。
1溶接の準備をします。 溶接部のほこりや油を取り除き、部品を挿入し、ワイヤを端子に接続して溶接の準備をします。
2熱溶着。 はんだごての先端に少量のはんだで数秒間はんだ付けされた部品に触れます。 プリント基板上の部品を取り外す場合は、チップを加熱した後、手またはピンセットで部品を慎重に引っ張って、部品が取り外せるかどうかを確認します。
3溶接面を清掃します。 はんだ付け部分にはんだが多すぎる場合は、はんだごての先端のはんだをはがして（皮膚やプリント基板に焼き付かないように注意してください）、はんだごてを使用してはんだを「浸し」ます。 。 はんだ接合部が小さすぎて滑らかでない場合は、はんだごてを使用して、はんだ接合部を修復するためにはんだを「はめ込む」ことができます。
4はんだ接合部を確認してください。 はんだ接合部が丸く、光沢があり、しっかりしていて、周囲の部品とはんだ接合部があるかどうかを確認してください。
